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    PCB真空壓合機的壓合產品的原理是什么?

    2018-12-26
    閱讀: 1990
    發布者: 無錫森納精密機械設備廠

    PCB真空壓合機的壓合產品的原理是什么?用于熱固、熱塑性材料熱壓合,特別適合熱壓成型板材。針對高精密度,以及特殊品種多層PCB的單件、極小批量制作設計,也適合其它熱塑、熱固性物料熱壓加工。PCB真空壓合機特制轉向球頭加壓結構,壓力分布均勻;采用高熱導材料傳熱,整個工作面溫度一致;選取優良絕熱物質,保溫、隔熱效果好;標配過程監控軟件,有預制參數可隨時調用,并可根據加工任務自行設置、更改溫度、壓力和時間,操作容易、靈活;緊湊型設計,匹配可靠電控、自動液壓、自動吹風散熱系統,保證了性能完美、出色;用于高達8層電路板的層壓,和多種需要嚴格控制溫度、壓力、時間關系的加工。

    PCB真空壓合機由計算機程序控制,按照不同的材料、不同的工藝參數,用高精密液壓系統驅動高精度金屬板,在向工件施加壓力的同時,傳遞熱量,實現對工件材料控制加熱溫度、施加壓力,和處理時間等工藝參數的熱壓合,將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起,形成含有超過兩個以上導電層、一個以上絕緣層的多層電路板。核心技術在于,均勻分布在整個工件表面上高溫度、高壓力,以及溫度、壓力控制精度,保溫、隔熱效果。

    多層板層壓機采用鋼結構,底部壓合模塊采用轉向頭結構,能在壓合過程中根據被壓合材料及頂部壓板的位置自動匹配角度,確保壓合工藝的平整均勻。PCB真空壓合機使用特殊加熱結構,可以使設備升溫速度超過15℃/分鐘,高溫度可達350℃,可以適應微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設備采用雙層隔熱板設計,可以保證設備外壁在350℃狀態下仍然符合安全要求。

    內置微處理器,PCB真空壓合機可精確控制多層電路板等材料壓合的全過程,液晶屏顯示工藝參數,導航鍵操作,使用十分便捷。PCB真空壓合機配備專用壓板模組,模組由內到外由鏡面不銹鋼板、鋁膜板、牛皮紙按順序配置,保證界面接觸時間、粘結溫度以及壓力均勻受控,壓板模組內置銷釘定位孔,操作相對方便,定位準確。

     

     


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